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- [ 08-10 03:08 ] 晉江發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體等高尖端技術(shù)產(chǎn)業(yè)
- 在服裝鞋業(yè)、食品飲料等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)取得成功的福建泉州晉江市，圍繞產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)正在華麗轉(zhuǎn)身。7月16日，福建省晉華存儲(chǔ)器 集成電路（IC） 生產(chǎn)線項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱晉華項(xiàng)目）開工儀式在晉江舉行。該項(xiàng)目一期投資370億元...
- [ 08-09 02:27 ]臺(tái)灣的電子產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)峻的局面
- 臺(tái)灣的電子產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)峻的局面，而其中半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)更是處于關(guān)乎生死存亡的危急關(guān)頭 臺(tái)灣最大的DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)廠商南亞科技的業(yè)績(jī)出現(xiàn)惡化。該公司摸索與同行業(yè)排名全球第3的美光科技合作，但是前...
- [ 08-08 02:42 ]大陸芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng) 威脅臺(tái)廠
- 據(jù)海外媒體報(bào)道，手機(jī) 芯片 廠聯(lián)發(fā)科成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最大考驗(yàn)，同時(shí)也是許多芯片廠正面臨的難題。 聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶...
- [ 08-05 03:05 ] 手機(jī)芯片市場(chǎng)不久的將來(lái)
- 在手機(jī) 芯片 領(lǐng)域，我們的目光都聚焦在了大芯片(應(yīng)用處理器，簡(jiǎn)稱APU或AP)身上，由于競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，不斷有人退出，現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但如今，戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到應(yīng)用處理器之外的芯片。 合并了Chi...
- [ 08-04 01:51 ]芯片缺貨，為何毛利再創(chuàng)新低?
- 應(yīng)大陸智慧型手機(jī)晶片訂單爆發(fā)式回升，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江今年第二季以來(lái)，都忙著向晶圓廠、封測(cè)廠要產(chǎn)能，昨天聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)上，謝清江更坦言，產(chǎn)能吃緊問(wèn)題將延續(xù)到年底。但令人不解的是，既然缺貨，聯(lián)發(fā)科為何...
- [ 08-03 02:22 ] 全球半導(dǎo)體第二季銷售較前季增長(zhǎng)1%
- 來(lái)自美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)，2016年第二季全球 半導(dǎo)體 銷售達(dá)791億美元，較前季增長(zhǎng)1%但較上年同期下滑5.8%; 2016年6月全球銷售達(dá)264億美元，較前月的261億增長(zhǎng)1.1%，但較2015年6月下滑5.8% ; 全球 半導(dǎo)體 ...
- [ 08-02 02:35 ] 國(guó)內(nèi)手機(jī)元器件市場(chǎng)2016年將顯著變化
- 12月23日，在2015智能終端峰會(huì)上，中國(guó)信息通信研究院發(fā)布了《2015國(guó)產(chǎn)手機(jī)發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告指出，我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈仍受制于國(guó)外，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈開始突破，并取得初步成效。在解讀報(bào)告時(shí)，中國(guó)信息通信研究院信息化與工...
- [ 08-01 03:14 ] 中國(guó)政府建立自給自足IC產(chǎn)業(yè)
- 來(lái)自美國(guó)的出口禁令震撼中國(guó)政府以及當(dāng)?shù)氐碾娮酉到y(tǒng)制造商，而這種針對(duì)大型中國(guó)電子廠商的潛在嚴(yán)厲措施，更進(jìn)一步加強(qiáng)了中國(guó)政府建立自給自足IC產(chǎn)業(yè)的決心。 IC Insights表示，中國(guó)可望在十年內(nèi)逐漸降低半導(dǎo)體貿(mào)易...
- [ 07-30 02:21 ] 芯片業(yè)持續(xù)了一年的低迷期已結(jié)束，目前正迎來(lái)復(fù)蘇期
- 根據(jù)VLSI Research公司的芯片市場(chǎng)分析，種種跡象表明， 芯片 業(yè)持續(xù)了一年的低迷期已結(jié)束，目前正迎來(lái)復(fù)蘇期。芯片產(chǎn)業(yè)一直處在起起伏伏的經(jīng)濟(jì)周期中。芯片幾乎被用于所有電子產(chǎn)品中，因此芯片業(yè)的銷售預(yù)測(cè)是所有電...
- [ 07-28 03:04 ]手機(jī)仍將是引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源。
- IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，由于手機(jī)所使用的晶片價(jià)格持續(xù)增加，因此手機(jī)晶片銷售金額將跟著水漲船高，且2016～2019年間的成長(zhǎng)率將節(jié)節(jié)高升，擺脫2015年僅成長(zhǎng)2%的疲弱格局。這段期間手機(jī)晶片銷售金額的復(fù)合年成...
- [ 07-27 02:41 ]集成電路行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年
- 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，去年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%。2016年中國(guó)成都國(guó)際電子展覽會(huì)于7月14日在世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行，本次展會(huì)產(chǎn)品將涵蓋半導(dǎo)體集成電路...
- [ 07-26 02:30 ]半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中EUV光刻最新進(jìn)展
- ASML宣稱它的Q2收到4臺(tái)EUV訂單，預(yù)期明年EUV發(fā)貨達(dá)10臺(tái)以上。 EUV光刻設(shè)備一再延遲，而最新消息可能在2020年時(shí)能進(jìn)入量產(chǎn)，而非�？赡軕�(yīng)用在5nm節(jié)點(diǎn)。 業(yè)界預(yù)測(cè)未來(lái)在1znm的存儲(chǔ)器生產(chǎn)中可能會(huì)有2層或者以上層會(huì)采...
- [ 07-25 02:30 ]2016年全球半導(dǎo)體支出年減預(yù)計(jì)0.7%
- 調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner于21日微幅上調(diào)2016全年全球 半導(dǎo)體 業(yè)者支出預(yù)估;由先前627.96億美元，上調(diào)為642.78億美元。雖然該機(jī)構(gòu)已兩度上調(diào)2016年支出預(yù)估，但相較于2015全年647.51億美元，今年支出仍年減0.7%。 先前該機(jī)構(gòu)...
- [ 07-22 02:15 ] 無(wú)線充電市場(chǎng)未來(lái)有望加快增長(zhǎng)
- 隨著無(wú)線充電技術(shù)的成熟，支持無(wú)線充電的設(shè)備日益普及，未來(lái)無(wú)線充電需求也將快速增長(zhǎng)。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模有望從去年的20億美元增長(zhǎng)至2019年的110億美元，未來(lái)發(fā)展空間巨大。 無(wú)線充電源于無(wú)線電能傳輸技...
- [ 07-21 02:15 ] 我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年
- 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，去年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%。2016年中國(guó)成都國(guó)際電子展覽會(huì)于7月14日在世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行，本次展會(huì)產(chǎn)品將涵蓋半導(dǎo)體集成電路...
- [ 07-20 02:54 ]2016年下半半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈彌漫著樂(lè)觀氣息
- 2016年下半半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈彌漫著樂(lè)觀氣息，晶圓制造、封測(cè)、通路、設(shè)備廠全面?zhèn)鋺?zhàn)，迎接消費(fèi)性電子傳統(tǒng)旺季，并隨著 半導(dǎo)體 業(yè)者力拚10/7納米先進(jìn)制程，電子束檢測(cè)設(shè)備幾大龍頭業(yè)者，紛紛祭出新產(chǎn)品，替接下來(lái)的長(zhǎng)期...
- [ 07-19 02:21 ]目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)
- 目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營(yíng)占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之，則日月光與矽品的市占率最高，比重約在15%...
- [ 07-18 02:44 ] 手機(jī)芯片未來(lái)增長(zhǎng)速度
- IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，由于手機(jī)所使用的芯片價(jià)格持續(xù)增加，因此手機(jī)芯片銷售金額將跟著水漲船高，且2016～2019年間的成長(zhǎng)率將節(jié)節(jié)高升，擺脫2015年僅成長(zhǎng)2%的疲弱格局。這段期間 手機(jī)芯片 銷售金額的復(fù)合年...
- [ 07-15 03:27 ]國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)證券化加速并呈現(xiàn)三大“景觀”
- 好風(fēng)憑借力，在外有產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大勢(shì)、內(nèi)有國(guó)家大力扶持的雙重風(fēng)口之上，國(guó)內(nèi) 集成電路 產(chǎn)業(yè)也搭上了資本快車，加速證券化，并呈現(xiàn)三大景觀。 一是產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)重組展現(xiàn)新意。具體包括以中芯國(guó)際并購(gòu)LFoundry為代表的向產(chǎn)...
- [ 07-14 02:10 ]臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商在中國(guó)接連投下震撼彈
- 首先是2015年3月聯(lián)電與廈門合作，總投資62億美元，取名聯(lián)芯，作55/40納米的邏輯代工，未來(lái)可升級(jí)至28納米，月產(chǎn)50,000萬(wàn)片的首條與臺(tái)灣地區(qū)合資的12英寸生產(chǎn)線，將于2016年底開始6,000片通線。 接著7月7日臺(tái)積電南...
