2016年聯(lián)發(fā)科持續(xù)將8核心手機芯片解決方案，由旗艦級智能型手機推向中、高階手機市場，大陸IC設計業(yè)者海思、展訊等亦全面加入高階多核心手機芯片戰(zhàn)局，兩岸手機及半導體業(yè)者預期目前仍堅守4核心的高通(Qualcomm)將跟進展開反擊，2016年下半可望加速推出新一代8核心手機芯片解決方案，全球手機芯片大廠多核心大戰(zhàn)醞釀卷土重來。

 

    盡管高通包括Snapdragon820、823芯片平臺都是采用4核心CPU設計，一度讓智能型手機芯片多核心戰(zhàn)火急速降溫，然臺系半導體業(yè)者表示，2016年聯(lián)發(fā)科、展訊及海思紛將高階智能型手機芯片鎖定8核心設計，高通亦已摩拳擦掌，2016年下半將推出新一代8核心手機芯片，全球多核心手機芯片大戰(zhàn)并未停歇，手機芯片大廠在等待更好的時機重啟新戰(zhàn)火。

 

    半導體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科推出3叢集(Tri-Cluster)手機芯片架構后，對于智能型手機芯片設計更有彈性，2016年聯(lián)發(fā)科Helio系列高階手機芯片解決方案都將維持8核心以上的設計，甚至傳出將進一步導入10核心、甚至12核心設計。2016年聯(lián)發(fā)科不僅大力擁抱臺積電10/16納米先進制程，并將借由在多核心競爭優(yōu)勢，力保在全球手機芯片市場領先地位。

 

    大陸IC設計業(yè)者亦緊跟聯(lián)發(fā)科多核心發(fā)展腳步，加上臺積電在IP、設計服務及制程技術支援多核心CPU量產(chǎn)，2016年海思、展訊等紛將旗下高階智能型手機芯片解決方案升級到8核心世代，其中，海思新推出Kirin950便是采用8核心(4大核加4小核)CPU設計，主要供貨給華為旗艦級手機。

 

    展訊則宣布新一代8核心手機芯片SC9860，將在臺積電16納米制程投產(chǎn)，最快2016年中可配合客戶量產(chǎn)出貨，在大陸IC設計業(yè)者全力投入8核心手機芯片情況下，全球多核心手機芯片戰(zhàn)局恐將再度火力全開。

 

    目前仍堅守4核心的高通亦將展開反擊，業(yè)者預期2016年下半高通將推出8核心手機芯片解決方案，至于高通最新的8核心手機芯片會采用三星電子 (SamsungElectronics)10納米或14納米制程量產(chǎn)，目前還不確定，但業(yè)者預期因高通在10納米制程世代已決定轉向三星，8核心手機芯片與三星攜手將是大勢底定，應不會再回頭找臺積電合作。